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Rilievi ultra-rapidi

  • Pubblicato in Dal mercato

Si aggiorna il già consistente catalogo di storie applicative di rilievi condotti con tecnologia MMS (Mobile Mapping System) da Sineco, gruppo ASTM, primario operatore nel campo dell’ingegneria applicata alle infrastrutture di trasporto con l’obiettivo di effettuare indagini, monitoraggi, controlli di opere d’arte funzionali alla loro ottimale manutenzione e piena messa in sicurezza.

Accanto al lungo curriculum delle esperienze stradali, autostradali e aeroportuali, riscontriamo un impiego sempre più diffuso e apprezzato di queste tecnologie anche in ambito ferroviario, come prova il recente rilievo con laser scanner dinamico 3D effettuato nel novembre 2015, per conto di RFI (Rete Ferroviaria Italiana), lungo le linee Piacenza-Bologna e Bologna-Prato, con l’obiettivo finale di verificare la transitabilità delle sagome rispetto al profilo minimo degli ostacoli (PMO3).

In sintesi, l’attività è consistita innanzitutto nell’acquisizione della linea ferroviaria attraverso un rilievo laser scanner dinamico, procedendo quindi con l’analisi delle criticità impiegando uno specifico software di elaborazione dati. La fase di rilievo laser scanner è stata condotta utilizzando il veicolo Riegl VMX 450 dotato di un sistema di navigazione satellitare/inerziale e di due sensori laser rotanti, in grado di emettere oltre 400.000 impulsi laser al secondo. L’acquisizione dei dati è avvenuta in orario notturno, posizionando il sistema su un apposito carro ferroviario trainato da un locomotore che ha percorso le tratte in oggetto a una velocità di circa 50 km/h. sineco interna 1

In fase di elaborazione, la nuvola di punti laser 3D riproducente l’infrastruttura è stata trattata mediante il software applicativo RAIL-SIT, appositamente ideato da Sineco in collaborazione con la propria software-house Siteco Informatica di Bologna, che ha permesso, in maniera automatizzata, l’analisi delle criticità e l’ottenimento delle sezioni trasversali caratterizzate da interferenze. La restituzione è stata completata con la verifica della distanza tra la linea TE e il piano ferro, con le polilinee 3D degli asse binari e della catenaria, e con la redazione finale dei report e delle sezioni in formato CAD. Il rilievo è avvenuto con tempistiche da record: solo tre notti, con finestre orarie di circa 2,5-3 ore a notte, per i 140 km della tratta Piacenza-Bologna e due notti, con analoghe finestre, per acquisire i 90 km della Bologna-Prato.

Per la prima tratta, l’elaborazione dati è stata condotta in 6 giorni, mentre i controlli finali sull’estrazione di tabelle e sezioni in 5. Per la seconda, l’elaborazione è durata 4 giorni, i controlli 3. Le nuvole di punti 3D sono dunque sempre più di casa anche sulle nostre linee ferroviarie, infrastrutture storiche per eccellenza. La rapidità garantita da questa tipologia di rilievo, nonché la sua estrema precisione, lo rende adatto a essere impiegato in contesti in cui le finestre operative sono rigide e limitate. sineco interna 2

In passato il Laser Mobile Mapper era già stato impiegato da Sineco, oltre che in vari altri contesti applicativi, anche sulla linea ferroviaria Firenze-La Spezia e sulla tratta Verona-Domegliara, per la determinazione dei profili trasversali. Pochi mesi fa, il gradito ritorno di una tecnologia di estrema utilità per chi si occupa di manutenzione e gestione di infrastrutture esistenti.

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Ti porto un rilievo a Firenze

  • Pubblicato in Dal mercato

Dopo le tappe di Bologna, Torino e Milano, si è svolto, il 15 aprile presso il Comune di Firenze, il Road Show organizzato da Sineco per presentare alla Pubblica Amministrazione i propri innovativi servizi di rilevamento delle infrastrutture stradali. La giornata è iniziata con la presentazione dei mezzi di proprietà di Sineco ad Alto Rendimento (Aran e Riegl) nel piazzale antistante la sede distaccata del Comune ed è proseguita con la presentazione in aula dei servizi offerti da Sineco nel settore stradale soffermandosi su due tipologie di rilevamento: una finalizzata al monitoraggio delle condizioni di ammaloramento superficiale delle pavimentazioni e l’altra al rilievo geometrico/topografica delle reti stradali e dei beni archeologici - architettonici ad esse collegati. Si è passato poi all'illustrazione dei risultati ottenuti dal rilievo effettuato il giorno prima nella centralissima e ricca di particolari storici Piazza della Signoria e Via dei Calzaiuoli, e dell'importante viale di circonvallazione cittadina “Antonio Gramsci”.sineco interna
Il workshop ha avuto un ottimo riscontro sia dal punto di vista numerico ma soprattutto per il livello di interesse e conoscenza dell’argomento dimostrato dai partecipanti, rappresentando un importante motivo di incontro con le Direzioni Comunali maggiormente coinvolte nella gestione delle infrastrutture cittadine che positivamente hanno gradito e apprezzato le tematiche esposte.
Proponiamo, in conclusione, due focus sulle tecnologie presentate: LMM e ARAN&LRIS. Laser Mobile Mapper VMX 450 della Riegl: velocità/semplicità di acquisizione; completezza della nuvola di punti 3D, dal punto di vista del contenuto informativo; possibilità di effettuare l’inventario stradale (cartelli verticali, pali illuminazione, caditoie, ecc.), possibilità di estrarre informazioni geometriche della rete stradale (misurazioni di larghezze del piano stradale bitumato, dei marciapiedi, degli accessi, luci libere in corrispondenza dei sovrappassi, ecc.) e topografiche (polilinee 3D del bordo, sezioni trasversali quotate, profili longitudinali, ecc). ARAN&LRIS: velocità/semplicità di acquisizione; completezza del rilievo (regolarità longitudinale, trasversale e ammaloramenti superficiali); determinazione di vari “Indici di Distress” (PCI, PSI, ecc); “oggettivazione” dello stato di servizio di ogni strada/via comunale e quindi definizione della scala di priorità d’intervento. Nei “Global Service” diventa fondamentale calcolare l’Indice di Distress all’inizio ed al termine dell’appalto (o anche in fasi intermedie) per verificare le migliorie prodotta dagli interventi.

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Rilievi avanzati per le infrastrutture

  • Pubblicato in Dal mercato

Un autentico check-up per le infrastrutture viarie. Con un riferimento particolare, nel caso specifico, alle pavimentazioni urbane e al rilevamento geometrico e topografico delle reti viarie. È quello a cui, il 26 novembre scorso, è stato sottoposto un sito milanese nei pressi di via Pirelli 39, sede dell’assessorato ambrosiano che ha ospitato la tappa meneghina del road show di Sineco (Gruppo Sina), società di engineering di primo piano nel settore infrastrutturale. A organizzare l’incontro, insieme a Sineco, il padrone di casa Comune di Milano. La giornata dello scorso novembre si aggiunge a una serie di tappe già compiute - per esempio a Bologna e a Torino - sempre dedicate all’illustrazione dei servizi di rilevamento stradale al servizio delle Pubbliche Amministrazioni, e ancora da compiere secondo un calendario che vi comunicheremo.

Il focus principale di questi incontri è rappresentato, spiegano gli specialisti di Sineco, sul “monitoraggio dinamico e speditivo delle condizioni di ammaloramento superficiale delle pavimentazioni, eseguibile tramite il veicolo polifunzionale Aran, nonché sul rilievo geometrico-topografico di reti stradali realizzabile tramite il Laser Mobile Mapper, veicolo munito di strumentazioni laser e di navigazione tra loro integrate, in grado di restituire un modello 3D completo dell’infrastruttura stradale”. Sineco internaA Milano, in particolare, Auro Palastanga, Giacomo Pellicano e Michele Mori di Sineco, e il professor Maurizio Crispino (Politecnico di Milano), hanno svolto la funzione di relatori, approfondendo gli aspetti relativi alla tecnica e alle strumentazioni avanzate impiegate. Ha integrato l’iniziativa teorica, come anticipato, un rilievo dimostrativo sul campo, l’elaborazione in “real time” dei dati e, infine, l’illustrazione dei risultati ottenibili da queste due innovative tipologie di rilievo.

Ricordiamo, infine, alcuni tra i partecipanti a partire dall’assessore ai Lavori Pubblici Carmela Rozza e dal direttore centrale del Comune di Milano Massimiliano Papetti, oltre a tecnici dei settori Servizi Informatici, Tecnico Infrastrutture e Arredo Urbano, Direzione Centrale Tecnica, sempre del Comune di Milano, per concludere con un tecnico di ATM, l’azienda dei trasporti municipali. Una menzione particolare va a uno degli organizzatori dell'incontro, il geom. Alberto Adami, sempre del Comune di Milano, Settore Tecnico Infrastrutture e Arredo Urbano diretto dall'ing. Renzo Valtorta.

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Rilevamento stradale high-tech

  • Pubblicato in Dal mercato

Il 25 marzo, nella sede di Piazza Liber Paradisus del Comune di Bologna, e il 17 aprile, presso la sede di Piazza San Giovanni del Comune di Torino, si sono svolte le prime due tappe del Road Show organizzato da Sineco per presentare alla Pubblica Amministrazione i propri innovativi servizi di rilevamento delle infrastrutture stradali. In particolare, focus degli eventi è stato il monitoraggio dinamico e speditivo delle condizioni di ammaloramento superficiale delle pavimentazioni, eseguibile tramite il veicolo polifunzionale “ARAN&LRIS”, e il rilievo geometrico/topografico di reti stradali realizzabile tramite il “Laser Mobile Mapper”, veicolo munito di strumentazioni laser e di navigazione tra loro integrate, in grado di restituire un modello 3D completo dell’infrastruttura stradale.

Gli incontri, ai quali hanno partecipato i responsabili del settore viario dei Comuni ospitanti, delle Province e anche di alcune imprese private, si sono svolti con la presentazione delle caratteristiche tecniche delle strumentazioni di proprietà di Sineco, alla quale è seguito un rilievo dimostrativo sul campo, l’elaborazione in “real time” dei dati e, infine, l’illustrazione dei risultati ottenibili da queste due innovative tipologie di rilievo. Significativo il riscontro, attestato dall’adesione alla manifestazione e dall’interesse dimostrato dal cospicuo numero dei partecipanti. L’evento itinerante proseguirà nei prossimi mesi toccando le principali località del Nord-Ovest, tra cui Milano, Bergamo e Brescia.

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